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晶圓厚度測量系統(tǒng)

簡要描述:FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備,專門用于快速、準(zhǔn)確和無損測量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層。

  • 產(chǎn)品型號:FR-Ultra
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 963

詳細(xì)介紹


FR-Ultra: 晶圓厚度測量系統(tǒng)


FR-Ultra是一種緊湊型設(shè)備,專門用于快速、準(zhǔn)確和無損測量半導(dǎo)體材料的厚/超厚層及透明層。

FR-Ultra是用于精確測量由半導(dǎo)體和(或)介電材料制成的厚層和超厚層的專用工具。由于其先進(jìn)的光學(xué)性能,FR-Ultra可用于測量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。


典型應(yīng)用包括:

厚玻璃的厚度測量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達(dá)2mm); 晶圓片的厚度測量(如單面或雙面拋光晶圓,最大直徑可達(dá)12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標(biāo)系和極坐標(biāo)結(jié)合,用于大面積的厚度測量。

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硅片厚度圖(12英寸硅片)

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測量原理

白光反射光譜(WLRS)測量在一定光譜范圍內(nèi)從單或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的 反射光,其中入射光垂直于樣品表面。藉由測量各個界面干涉產(chǎn)生的反射光 譜來計算單層/疊層薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(n 和k)等。並支持透明或部分反射基材等。


*規(guī)格如有更改,恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的測量值對應(yīng)于測量厚度值在精度范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)(0.4%);

***500μm DSP硅片的測量值對應(yīng)于測量厚度值在精度范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)(0.4%)







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