當前位置：首頁 > 技術文章
在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
晶圓鍵合的概述：由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響，制造商無法水平縮放，因此制造商正在垂直堆疊芯片設備，含三維集成技術。由于移動設備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關重要，但這種轉變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式，具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上，并通過硅通孔連接，而系統級封裝設計可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。晶圓鍵合的業內行情：EVGroup業務發展總監ThomasU...
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅是蕞流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并...
一、用途光刻機是芯片制造的核心設備之一，按照用途可以分為好幾種：有用于生產芯片的光刻機；有用于封裝的光刻機；還有用于LED制造領域的投影光刻機。二、工作原理在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以...
現在光刻機與我們的生活息息相關，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產品，里面的芯片制作離不開光刻機。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機的技術是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻機的技術應用領域：平版印刷術用于在用戶不希望影響其整個樣品的工藝步驟（主要是沉積或蝕刻）之前對樣品進行構圖。在蝕刻之前，使用光刻技術來形成抗蝕劑保護層，該保護層僅將材料保留在存在抗蝕劑的位置（負圖案）。在使用沉積光刻進行剝離之前，在沉積之后剝離抗蝕劑，僅...
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的焦點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的性能。傳統上用于制造芯片的技術在2005年左右達到極限，芯片制造商不得不尋求其他技術，將更多的晶體管塞到硅上，從而制造出更強大的芯片。光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤地投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影的技術，通過透鏡聚焦光線，在硅晶片上刻出電路圖案。受到物理定律的影響，這種技術可能很快就會出現問題。利用極紫外光...
