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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
在薄膜制造及加工業，檢測薄膜的厚度是常見的薄膜檢測指標之一，厚度檢測又多分為薄膜厚度檢測以及涂層厚度檢測兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會存在差異。毫無疑問，對涂層厚度的檢測將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對于多層薄膜若想精確測量每一涂層的厚度，在相應的厚度檢測設備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數的增長而加大，給企業帶來較大的經濟負擔。比較經濟的方式是對部分價格昂貴的涂層材料進行涂層厚度的檢測，同時...
近年來，隨著儀器行業的不斷發展，多波段橢偏儀在市場上得到了快速地發展。由于其突出的表現，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產品可以廣泛地應用于半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜等領域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長多為單一波長或少數獨立的波長，較典型的是采用激光或對電弧等強光譜光進行濾光產生的單色光源。大多數的橢偏儀在很寬的波長范圍內以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測能力，可以測試物質對不同波長光波的折...
ThetaMetrisis膜厚儀應用說明#050應用微間距覆晶解決方案應用銅柱凸塊新封裝技術系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應用。1、介紹：隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應用于覆晶封裝上連結芯片和與載板的技術適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。用於半導體激光加工/切割工藝的高純度...
激光干涉儀是利用激光作為長度基準，對數控設備（加工中心、三座標測量機等）的位置精度（定位精度、重復定位精度等）、幾何精度（俯仰扭擺角度、直線度、垂直度等）進行精密測量的精密測量儀器。激光干涉儀有單頻的和雙頻的兩種。單頻激光干涉儀從激光器發出的光束，經擴束準直后由分光鏡分為兩路，并分別從固定反射鏡和可動反射鏡反射回來會合在分光鏡上而產生干涉條紋。當可動反射鏡移動時，干涉條紋的光強變化由接受器中的光電轉換元件和電子線路等轉換為電脈沖信號，經整形、放大后輸入可逆計數器計算出總脈沖數...
位移傳感器又稱為線性傳感器，是一種屬于金屬感應的線性器件，傳感器的作用是把各種被測物理量轉換為電量。在生產過程中，位移的測量一般分為測量實物尺寸和機械位移兩種。按被測變量變換的形式不同，位移傳感器可分為模擬式和數字式兩種。模擬式又可分為物性型和結構型兩種。常用位移傳感器以模擬式結構型居多，包括電位器式、電感式、自整角機、電容式位移傳感器、電渦流式、霍爾式等。位移傳感器主要用于設備位移測量與位置定位，質量的優劣直接決定了機械設備測量精度與控制效果的好壞。安裝好位移傳感器后，出現...
