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晶圓表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)中的切割槽深度與寬度檢測(cè)技術(shù)
2024-12-18

在半導(dǎo)體制造業(yè)中,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料,其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中,切割槽的深度與寬度檢測(cè)是評(píng)估晶圓加工精度和完整性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。切割槽是在晶圓...

  • 2021-12-27

    鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。本產(chǎn)品與大批量制造工具上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。鍵合機(jī)的結(jié)構(gòu)說明:1、爐體:采用雙層水夾層結(jié)構(gòu),爐壁溫度不超過60℃,內(nèi)外壁為不銹鋼拋光。上...

  • 2021-12-22

    隨著納米技術(shù)的進(jìn)步和薄膜工藝的發(fā)展(太陽能電池,CVD,PVD,DLC,MEMS等),納米力學(xué)測(cè)試已成為標(biāo)準(zhǔn)方法。這種方法改進(jìn)了傳統(tǒng)硬度測(cè)試的不足,通過J尖的壓劃頭,高的空間分辨率和較精確的原位載荷-位移數(shù)據(jù),可以較精確測(cè)量小載荷和淺壓痕條件下的材料力學(xué)測(cè)試。納米壓痕-單一/多次壓痕,根據(jù)ISO14577測(cè)量薄膜、涂層和塊體材料的硬度,楊氏模量,拉伸和vonMises應(yīng)力,接觸剛度等。納米劃痕-采用恒定、漸進(jìn)和用戶自定義可編程加載方式,評(píng)價(jià)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕...

  • 2021-12-20

    白光干涉儀是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域精度最高的檢測(cè)儀器之一。在同等放大倍率下,測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級(jí)別的超高精度加工領(lǐng)域,除了白光干涉儀,其它儀器達(dá)不到檢測(cè)的精度要求。原理:它是利用干涉原理測(cè)量光程之差從而測(cè)定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會(huì)非常靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng),而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質(zhì)折射率的變化引起,所以通過干涉條紋的移動(dòng)變化可測(cè)量幾何長(zhǎng)度或折射率的微小改變量,從而測(cè)得...

  • 2021-12-15

    隔振臺(tái)是一款緊湊型模塊化的主動(dòng)隔振系統(tǒng),可在寬頻率范圍內(nèi)為電子顯微鏡和類似的大型研究?jī)x器提供業(yè)界先進(jìn)的主動(dòng)隔振性能。本產(chǎn)品通過消除影響測(cè)量的破壞性低頻振動(dòng)噪聲,幫助用戶從顯微鏡上獲得更多收益,并且平臺(tái)采用了低調(diào)的模塊化設(shè)計(jì),無需為大多數(shù)儀器安裝所需的升降設(shè)備,從而簡(jiǎn)化了安裝過程。適用于各類大型電子顯微鏡AEM、SEM、ATM、TEM,干擾儀防震臺(tái),輪廓儀防震臺(tái),電子太平防震臺(tái),超快激光系統(tǒng)防震臺(tái),時(shí)頻系統(tǒng)防震臺(tái),大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺(tái),激光設(shè)備主動(dòng)防震!工作原理:安裝有測(cè)量和制...

  • 2021-12-13

    近年來,隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展,白光干涉儀在市場(chǎng)上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn),受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納材料及制造、航空航天等,下面我們就來具體的了解一下這款儀器!白光干涉儀能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試,產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對(duì)樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測(cè),模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測(cè)儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析,也可以減少維護(hù)成...

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