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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的重點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的生命。傳統上用于制造芯片的技術在2005年左右達到了極限。那時，芯片制造商將不得不尋求其它技術，將更多的晶體管塞到硅板上，而光刻機的出現很好幫助了芯片制造商解決這一煩惱，從而制造出更強大的芯片。下面就來詳細了解一下！光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤的投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影技術的技術，通過透鏡聚焦光線，...
紅外測厚儀對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義，它擔負著傳遞目標信息的作用，直接影響檢測水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠等厚度的準確度。今天，給大家講一下紅外測厚儀是怎么工作的？可應用在哪些地方？一、典型應用：測量水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度。應用在涂膠工序時，該設備可放置于涂膠池后、烘箱前，在線測量涂膠的厚度；應用在造紙工序時，該設備可放置在烘箱后，在線測量干紙張的水含量。二、測量原理：利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材...
光學輪廓儀是一款便捷的、精確的、實用的非接觸三維形貌測量系統。它建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。在發展初期，光學輪廓儀主要采用傳統的光學成像技術，通過鏡頭和傳感器來獲取物體的輪廓信息。...
光刻技術與我們的生活息息相關，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻機的技術原理：光刻機就是把芯片制作所需要的線路與功能區做出來。利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻機的作用，類似照相機照相。照相機拍攝...
一、特點固有振動頻率是指某種物體共振的頻率，阻尼則是指在振動運動中消除能量、以減輕振動的特點。固有振動頻率與地基振動的振動頻率比（f/fn）稱作振動傳遞率，是判定隔振效果的標準。固有振動頻率愈小、地基振動頻率愈大，隔振臺的隔振效率愈高。也就是說，振動傳遞率愈低，隔振效果愈佳。振動頻率比(f/fn)低于1.414時為增幅，數值為1時固有振動頻率與地基振動頻率相同，高于1.414則實現隔振。隔振臺一般分為線圈彈簧(CoilSpring)和空氣彈簧(AirSpring)兩種，線圈彈...
