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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
HERZ是聞名的隔振臺系統方案供應商之一。在納米技術的時代，極之微細的振動已對搜索結果造成極大的影響，必須改善測量環境，以發揮儀器的最佳效能，達到最佳成果。從高層次的研究乃至各個行業的基本生產，要想有效地發展納米技術，消除振動尤為重要！在過去的40年里，HERZ已發展成為被動式隔振設備的主流供應商，在該領域積累了豐富經驗。與此同時，測量技術有了很大進步，一些靈敏的設備會受到被動式隔振系統中低頻共振頻率的干擾，此類干擾唯有主動式隔振系統能夠消除。因此，HERZ在被動式隔振系統產...
接下來為大家介紹ThetaMetrisis膜厚儀在氧化釔(Y2O3)涂層厚度方面的測量應用。ThetaMetrisis膜厚儀可快速準確地繪制大尺寸氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y2O3厚度。1、案例介紹集成電路特征尺寸的持續縮小，對化學機械拋光后的平整度要求日益提高。氧化釔(Y2O3)是一種非常有前景的抗等離子涂層材料，可作化學機械拋光(CMP)磨料，應用十分廣泛。因其優異的溫度穩定性和對具有高氧親和力的堿性熔體的出色耐受性，Y2O3被用在許多特殊材料上，例如絕緣體、玻璃、導...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統，光學膜厚儀用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm的行程，可在200-1700nm光譜范圍內提供各種光學配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200光學膜厚儀模塊化厚度測繪系統平臺，集成了先進的光學、電子和機械模塊，用于表征圖案化薄膜光學參數。典型案例包括（但不限于）微圖案表面、粗糙表面等。該機型光學模塊功能強大，可測量的光...
掩模對準光刻機是將二維圖案轉印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法之一實現圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征（例如蝕刻），或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機輔助設計（CAD）定義圖案模式。多數情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理沖壓（不需要抗蝕劑，也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉移到另一個層蝕刻，電鍍或剝離。掩模對準光刻機的技術領域...
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標準，觀察比較被測表面是否達到相應樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規定。此方法不能測出粗糙度參數值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可...
