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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產生一個磁場，當磁場與導電材料接觸時，會在材料中感應到渦流。根據感應渦流的電流大小，可以計算得到該材料的面電阻。技術的優勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內的導電層；3、每秒采樣次數高達數萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結構...
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。工作原理：白光干涉儀是利用光學干涉原理研制開發的超精細表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形...
膜厚測量儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，可選配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。測試原理：將預先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測量儀基礎應用：紙——各種紙張、紙板、復合紙板等的厚度測定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測定；擴展應用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測定；金屬片、硅片—...
納米壓痕儀是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。它測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。該系統還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。納米壓痕儀主要適用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，測量結果通過載荷及壓入深度曲線計算得出，無需應用顯微鏡觀測壓痕面積。可被用于有機或無...
白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。目前儀器可廣...
