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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
光學輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學輪廓儀的測試原理：白色光經分光板發射出特定波長的光。這種特定波長的光在雙光束干涉物鏡中，經過分光板被分成兩束光，一束光照射到參照物表面，另一束光照射樣品表面，這樣得到的兩束反射光在相機上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉換成高度信息，...
翹曲度測量儀適用于手機玻璃、手機外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測量；適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測量。翹曲度測量儀的作用：本產品適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測厚儀是用于板材生產線在線連續測量板材厚度的非接觸式測量設備，它克服了常規測量控制方式的缺陷，具有測量準確、實用性強等優點，可有效地改善測控環境。提高生產效率、提高成材率和產品質。紅外激光測厚儀的安全操作規程：1、開機：開機順序：控制柜后面板“電源開關”→前面板“工作開”→工控機。2、打開測量軟件：雙擊工控機桌面上的快捷方式圖標，打開測量軟件。3、設定或選取產品參數：根據產品規格選擇或添加產品型號和參數。4、調整測量點位置：根據被測板材的規格和測量位置要求，調整測量點...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。白光干涉儀的測量應用：以測量單刻線臺階為倒，在檢查儀器的各線路接頭都準確插到對應插孔后，開啟儀器電源開關，啟動計算機，將單刻線臺階工件放置在載物臺中間位置，先手動調整載物臺大概位置，對準白光干...
晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關重要，因為將僅向用戶顯示可疑區域，從而節省寶貴的時間。缺陷檢測設備具有挑戰性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數據庫執行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發無監督的數據驅動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業相機將...
