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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應用于晶圓厚度測量的先進儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產品簡介：1、利紅外干涉測量技術，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規格：1、測量方式：紅外干涉(非...
光學厚度測量儀是一種可以檢測薄膜、金屬等材料厚度的儀器，而經過厚度是否均勻，從而確定薄膜、金屬等材料的各項物理性能指標。因為這些材料如果厚度不一致，那么不僅會導致材料的拉伸強度受到破壞，阻隔性下降，還會為材料的后期加工帶來不利的影響。該測量儀只是檢測金屬、薄膜、板材、橡膠、紙張、塑料的質量和性能的基本方法。它所測量的對象往往是一些對厚度有一定要求的材料，其中，包括了金屬箔片，而金屬箔片還包括了鋁箔、銅箔、錫箔等。現在由于儀器的改進，厚度測試儀已經漸漸成為確保各種材料能夠得到進...
美國FSM成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀特殊功能優點：1、*封閉的設計，溫度更穩定。2、特殊的設計使震動偏移降到較低。3、圖形式使用界面更容易使用。4、當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會自動重新計算應力保存數據文檔。5、可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數。6、可以計算應力的均勻性。7、可以輸出數據到Excel，提供給SPC分析。8、多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優異的重復性與再現性研...
StrainScopeFlex可調式實時應力儀產品具有測量速度快、精度高、重復性好等特點，對大尺寸樣品可拼接測量。其應力測量設備用戶遍及*，用戶包括肖特、卡爾-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。應用領域包括光學材料、醫用包裝材料、高分子類密封材料等。Flex系列可調式實時應力儀主要產品有三大系列：M系列高精度型；S系列實時型；M系列大口徑拼接型1、單口徑一次成像。測量時間＜45s，測量速度快。2、空間分辨率高，低噪聲。3、操作方...
FilmSenseFS-1多波長橢偏儀使用長壽命LED光源設計，使用壽命大于5000小時，同時FS-1的設計結構沒有轉動部件以確保設備的穩定性。總的來講，FS-1是一臺簡單易用的緊湊型設計的橢偏儀但它能提供快速、可靠的薄膜測量。FilmSense橢偏儀的優點：1、沒有復雜的軟件設置和維護。2、測量精度只有用本儀器才能達到。3、快速多次測量（多波長數據在10毫秒）且長期可靠性。4、長壽命（50000小時），不用頻繁更換昂貴的燈泡，或定時校正或周期維護。5、器對薄膜Δ參數相位差極...
