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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
Herz氣浮式被動隔振臺采用了先進的減振技術，其技術參數和減振效果如下：Herz氣浮式被動隔振臺技術參數：1、減振方式：垂直方向-HERZ減振空氣彈簧，水平方向-Herz高性能水平振動隔離系統；2、空氣彈簧數：4-6；3、阻尼方式：垂直方向通過節流孔進行空氣阻尼，水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼；4、固有頻率：垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz（搭載均等大重量時）；5、調平方式：帶有3個機械式自動調平傳感器；6、供氣方式：需要外部氣源；7、所需氣壓：0.3～0.7MP...
美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點，使其在各種應用場合中表現出色。以下是關于Microsense位移傳感器特點的一些詳細介紹：1.高準確性與靈敏性：該傳感器具備高準確性的測量能力，其高精度可達0.5nm，這使得它在需要精確測量的場合中表現出色。此外，它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下，也能產生明顯的信號響應。2.優化的近距離測量：Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量，其測量距離在10微米到5毫米之間，這使得它在微小物體或結構的位移測量...
Thetametrisis膜厚儀是一種用于測量薄膜厚度的儀器，具有精密的測量功能和廣泛的應用范圍。以下是Thetametrisis膜厚儀的特點及工作原理：特點：1.高精度測量：儀器采用先進的光學技術和精密的傳感器，能夠實現對薄膜厚度的高精度測量，通常可以達到納米級別的測量精度。2.快速測量：它具有快速測量的特點，可以在短時間內完成對薄膜厚度的測量，提高生產效率和檢測速度。3.非破壞性測量：儀器采用非接觸式測量方式，對被測樣品幾乎沒有破壞性，適用于對薄膜進行精密測量和表征。4....
EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征：1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學對準器。3.靈活的設計和配置，用于研究和試生產。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。6.可選的渦輪...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區域薄膜厚度，厚度映射，光學常數，反射率，折射率及消光系數進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學特性，非均勻性...
